Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 2,54 mm

Direct connectors for printed circuit boards, pitch 2.54 mm

Connecteurs directs pour cartes imprimées, pas 2,54 mm

2,54 R

2,54 RF

2,54 RFL

2,54 U

2,54 UF

2,54 UFL

2,54 R

2,54 RF

2,54 RFL

2,54 U

2,54 UF

2,54 UFL

2,54 R

2,54 RF

2,54 RFL

2,54 U

2,54 UF

2,54 UFL

Socket board for direct mating, with and without mount-

ed pair of flanges F/FL

2,54 R(...): with solder pins

2,54 U(...): with solder eyes

1. Temperature range

-25 °C/+100 °C

2. Materials

Insulating body

PPO

Flange

PC

Contact spring

CuSn, nickeled and tinned

3. Mechanical data

Mating with

printed circuit board 1.5 ± 0.14 mm

4. Electrical data

Contact resistance

≤ 3 mΩ

Rated current

5 A

250 V AC

Test voltage

≥ 1.5 kV eff.

1

according to DIN EN 60664/IEC 60664

Réglette à prises femelles pour enfichage direct, avec et

sans collets F/FL attachés

2,54 R(...): avec plots à souder

2,54 U(...): avec cosses à souder

1. Température d’utilisation

-25 °C/+100 °C

2. Matériaux

Corps isolant

PPO

Collet

PC

Ressort de contact

CuSn, nickelé et étamé

3. Caractéristiques mécaniques

Raccordement avec

carte imprimée 1,5 ± 0,14 mm

4. Caractéristiques électriques

Résistance de contact

≤ 3 mΩ

Courant assigné

5 A

250 V AC

Tension d’essai

≥ 1,5 kV eff.

1

suivant DIN EN 60664/CEI 60664

Buchsenleiste für direktes Stecken, mit und ohne vormon-

tiertem Flanschpaar F/FL

2,54 R(...): mit Lötstiften

2,54 U(...): mit Lötösen

1. Temperaturbereich

-25 °C/+100 °C

2. Werkstoffe

Kontaktträger

PPO

Flansch

PC

Kontaktfeder

CuSn, vernickelt und verzinnt

3. Mechanische Daten

Kontaktierung mit

Leiterplatte 1,5 ± 0,14 mm

4. Elektrische Daten

Durchgangswiderstand

≤ 3 mΩ

Bemessungsstrom

5 A

250 V AC

Prüfspannung

≥ 1,5 kV eff.

1

nach DIN EN 60664/IEC 60664

Bestellbezeichnung

Polzahl

Verpackungseinheit

Designation

poles

Package unit

Désignation

pôles

Unité d’emballage

2,54 R

3–63

200

2,54 U

3–63

200

2,54 RF

3–61

200

2,54 UF

3–61

200

2,54 RFL

3–61

200

2,54 UFL

3–61

200

2,54 RF

2,54 RFL

2,54 R

*a

*a Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen

printed circuit board layout, solder side view

modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper

2,54 R

2,54 U

Verpackung: lose im Karton

Packaging: in bulk, in a cardboard box

Emballage: en vrac, dans un carton

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11/2009