TLSU268G(F),TLRME68TG(F),TLYE68TG(F),TLGE68TG(F)

2003-07-04

2

= 25°C)

標準発光スペクトル

光度

(軸上)

順電圧

逆電流

形

名

∆λ

最小

標準

標準

最大

最大

TLSU268G(F)

623

(636)

17

20

47.6

130

20

2.0

2.4

20

50

4

TLRME68TG(F)

626

(636)

17

20

85

330

20

2.0

2.4

20

50

4

TLYE68TG(F)

587

(590)

17

20

85

340

20

2.0

2.4

20

50

4

TLGE68TG(F)

571

(574)

17

20

47.6

155

20

2.0

2.4

20

50

4

単位

nm

mA

mcd

mA

V

mA

µA

V

使用上の注意

• この LED ランプからは、可視領域の発光のほかに赤外領域の発光があります。この LED に近接する位置でセンサ受

光素子を使用する場合には、赤外発光の影響についてあらかじめ評価、確認をしてください。

• 手はんだの場合は、260°C、5 s 以内または 300°C、3 s 以内で作業を終えてください。

• リードフォーミングするときは、素子自体にフォーミングストレスが残らないように曲げ、はんだ付けはフォーミン

グの後で実施してください。

直付け自動実装上の注意

(1) この製品は自動実装機による、スルーホール基板直付け用として開発した製品です。リード部から樹脂パッケージ

内部への、機械的なストレスの侵入を軽減できたことにより、従来の

φ3 mm 製品に比べて、パッケージ樹脂の破壊

や不点灯の発生抑止などで改善されています。ただし、はんだ付け直後の樹脂パッケージ部への機械的なストレス

は、品質事故の原因となるので、注意が必要です。

このことから以下の条件で実装をお願いします。

•

基板穴径は

0.9 mm を推奨します。ただし、実装機器や基板材料および基板加工方法により最適条件は変化し

ますので、必ず事前に実装評価を行い、問題のないことを確認してください。基板穴径が大きくなるほど、リー

ドのカット形状やクリンチ状態によって、はんだ付け時のストレスが大きくなり、不具合が発生しやすくなり

ます。特に注意をしてください。

•

リードのカットおよびクリンチによるストレスが最小限となるように、部品挿入時の圧力やクリンチの角度は、

必要最小限の量としてください。

•

プリヒートは

120~150°C で 60 s 以下、はんだフローは 260°C、5 s 以下で作業を終えてください。

(2) ラジアルリード型電子部品挿入機であるパナサートを例とした注意事項。

アンビルに関して、可動刃の構造から

2 本リードタイプが適しています。3 本リードタイプを使用する場合には、

特に以下の点に注意してください。

•

2 つの可動刃のストロークは極力合わせてください。また、可動刃のストロークの設定を大きくしすぎないで

ください。

•

2 つの可動刃のリード処理のタイミングのずれが最小になるように設定してください。タイミングのずれが大

きいと、アンビルの中央刃がリードを引っ張り、過度の機械的ストレスが

LED にダメージを与える場合があ

ります。

•

可動刃の欠けや過度の磨耗などはないようにしてください。

* なお、パナサート以外の機種においては、それぞれの装置の仕様説明書で確認してください。