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HM8024 Datasheet(PDF) 6 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd |
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HM8024 Datasheet(HTML) 6 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd |
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6 / 7 page  第 8 页 共 9 页 4.2 PCB 排板部分 用户在设计 PCB 的时候，应该注意以下几个方面： 1、芯片的滤波电容尽量紧靠着芯片，过电容的连线应不宽于电容焊盘。 2、触摸按键检测部分的地线应该单独连接成一个独立的地，再有一个点连接到整机的共地。 3、避免高压、大电流、高频操作的主板与触摸电路板上下重叠安置。如无法避免，应尽量远离高压大电流 的期间区域或在主板上加屏蔽。 4、感应盘到触摸芯片的连线尽量短和细，如果 PCB 工艺允许尽量采用 5mil 的线宽。 5、感应盘到触摸芯片的连线不要跨越强干扰、高频的信号线。 6、感应盘到触摸芯片的连线周围 0.5mm 不要走其它信号线。 7、如果直接使用 PCB 板上的铜箔图案作触摸感应盘，应使用双面 PCB 板。触摸芯片和感应盘到 IC 引脚 的连线应放在感应盘铜箔的背面（ BOTTOM）。感应盘应紧贴触摸面板。 8、感应盘铜皮面的铺铜应采用网格图案，并且网格中铜的面积不超过网格总面积的 40%。铺铜必须离感应 盘有 0.5mm 以上的距离。原则是感应盘到 IC 连线的背面如果铺铜必须采用如图所示的图案，铜的面积不超过 网格总面积的 40%。 HM802 |
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