HM5818 datasheet(4/5 Pages) HMSEMI

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应用说明

负载检测与低功耗智能待机

负载插入时

HM5818 可以自动检测到负载并开启升压电

路工作。当负载电流低于

7.5mA，经过 16S 延时，升压

电路关闭，

IC 进入低电流待机模式。

充放电指示

LED1 外接指示 LED 灯，充电时， LED1 以 1Hz 频率闪

烁，电池充饱后

LED1 常亮；

LED2 外接指示 LED 灯，放电过程 LED2 常亮，当电池

电压低于

3.05V 时，LED2 会以 1HZ 频率闪烁进行低电

报警提示。

电池低压保护

启动时，当

BAT 电压大于 3.2V 时,升压电路开始工作，

工作过程中如果电池电压低于

3.05V，则 LED1 会以 2HZ

频率快闪提醒电量较低，当电池电压低于

2.9V，则放电

输出关闭，

HM5818 进入低电流待机模式。

温度保护

HM5818 内部集成了温度反馈环路，充电或放电时，如果

芯片内部的温度升高到

110℃，充电电流或放电电流会随

着芯片内部的温度升高而降低，从而减小系统功耗，抑

制温升，保护芯片不被高温损坏，如果芯片温度升高到

140℃时，强行将芯片关断，等到芯片温度降低到 110℃

时再重新恢复工作。

保护功能

HM5818 集成了过充保护、过放保护、温度保护、输出过

压保护、输出重载保护、输出短路保护等多重保护机制，

也可以额外再加一颗

DW01 对系统进行双重保护。

元件选择

1、OUT 输出电容选择质量较好的低 ESR 的贴片电容,

否则会影响输出纹波；

2、电感 L1 的饱和电流需大于 3A，否则因电感饱和可能

会导致芯片工作不正常。

PCB 设计参考

1、IC 下面敷铜接 GND，地线铺开面积要尽量大，其它

不重要的线都可以绕开以满足地线需要；

2、BAT 电容既要靠近芯片 BAT 脚又要靠近电感, 或者

在芯片

BAT 脚和电感旁边各放置一个 10uF 的电容；BAT

电容的地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地

线再到芯片和大面积地；

3、VDD 电容靠近芯片 VDD 脚，其地线尽量接在大面积

地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地；

4、OUT 输出电容尽量靠近芯片，其地线尽量接在大面积

地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地；

5、电感需靠近 BAT 电容，电感和 BAT 电容以及芯片尽

量在同一层不要过过孔，电感到

SW 的走线尽量短而粗。

锂电池充放电 SOC

HM5818 Datasheet(PDF) 4 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

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