HM7165 datasheet(4/8 Pages) HMSEMI

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功能表述

是一款高功率因数

LED 线性恒流驱动芯片，工作于分段式自动切换模式。并支持可控硅调光，整个调

光过程，

LED 亮度均匀变化。芯片集成过压保护，过温保护等功能，提升系统应用可靠性。

 输出电流

具有

4 个电流驱动端口，每个端口输出电流通过外置电阻 R 进行调节，

rext

OUT



，各级开关

逐级开启时输出电流如下：

OUT

1 

、

OUT

1 

、

OUT

1 

、

OUT

1 

系统输出电流等于在各个端口电流对应占空比值的叠加后的平均值。

在系统灯珠压降为固定值下，输出平均电流与

REXT 电阻关系曲线如下：

 输出

LED 灯珠压降及各段灯珠比例设计

芯片各

OUT 端口开启电压恒流点

out

=5.0V(I=30mA)，当各 OUT 端口灯珠压降比例依次为 8:2:2:1 时，

系统获得较佳的光效和较高的功率因素（

PF>0.98），如果想获得更高的光效，可适当调整各段灯珠比例，如调

整

OUT1 或 OUT2 端口 LED 灯珠压降的比例值。

 过温保护

提供过温保护功能，当内部温度高于过温保护点，芯片会自适应降低各个

OUT 端口的输出电流，

降低功耗，保证系统的可靠性。

 过压保护

提供

OVP 过压保护功能，当系统工作在正常工作电压范围外，芯片承受热量多大降低可可靠性

性能，可通过

OVP 端口设置输入电压关断点。不使用此功能时，OVP 端口连接芯片 GND 端口。

 增大输出电流的措施

内部有温度补偿电路，因此要增大输出电流，就必须有良好的散热措施，保证

芯片的正

常工作温度。

1）系统采用铝基板；

2）增大

HM7165 衬底（GND）的覆铜面积；

3）增大整个灯具的散热底座

支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多颗

芯片并

联的应用方案。

可控硅调光高功率因数线性恒流

LED 驱动芯片

HM7165 Datasheet(PDF) 4 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

HM7165 Datasheet(HTML) 4 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

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