2002-07-17

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LB E67C, LV E67C, LT E67C

Empfohlenes Lötpaddesign

Wellenlöten (TTW)

Recommended Solder Pad

TTW Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

Gurtung / Polarität und Lage

Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm

oder 8000/Rolle, ø330 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø180 mm

or 8000/reel, ø330 mm

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

OHAY0583

6.1 (0.240)

2.8 (0.110)

3.5 (0.138)

2.8 (0.110)

0.5 (0.020)

7.5 (0.295)

Solder resist

Lötstoplack

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

2

Cu Fläche / > 12 mm per pad

Cu-area

OHAY0536

C

C

C

A

4 (0.157)

2.9 (0.114)

1.5 (0.059)

4 (0.157)

2 (0.079)