LB T673, LV T673, LT T673

2001-06-26

13

Empfohlenes L

ötpaddesign IR Reflow Löten / Wellenlöten (TTW)

Recommended Solder Pad

IR Reflow Soldering / TTW Soldering

Ma

ße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

OHLPY970

4.5 (0.177)

1.5 (0.059)

Paddesign

for improved

heat dissipation

Cu-area > 16 mm

Cu-Fl

äche > 16 mm

2

f

ür verbesserte

Padgeometrie

W

ärmeableitung

2

Solder resist

L

ötstopplack

4.5 (0.177)

1.5 (0.059)