PCA9554DB datasheet(35/35 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

PCA9554; PCA9554A

8-bit I2C-bus and SMBus I/O port with interrupt

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Date of release: 19 March 2013

Document identifier: PCA9554_9554A

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19. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

5.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

5.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.1

Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.1.1

Command byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.1.2

6.1.3

6.1.4

6.1.5

6.2

Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

6.3

Interrupt output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

6.4

I/O port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

6.5

Device address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6.6

Bus transactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Application design-in information . . . . . . . . . 12

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 22

13.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

13.2

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 22

13.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

13.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 25

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

17.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

17.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

17.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

17.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

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