Recommended Attachment Materials

Conductive Epoxy (EPO TEK ® H20E, Ablebond ® 84‐1 LMI, etc.)

Solder (SN62, SN63, etc.)

1.

2.

3.

Cure according to the epoxy manufacturer's preferred schedule

     Typically 125°C to 150°C Max.

4.

Recommended Micro‐Strip Layout:

Attachment Method:

Description

Code

Termination

   Termination Finish and Recommended Attachment Methods

After curing, inspect the joing for epoxy shorts across the termination and 

microstrip gaps that would cause a short across the gap.

Isopropanol and Methanol are both safe to use to pre‐clean Milli‐Caps ® 

They are not to be used after mounting with conductive epoxy as they act as a solvent.

Place a single drop of conductive epoxy onto each micro‐strip line as illustrated.  

The edge of the epoxy shall be at least 0.003"‐0.004" back from the edge of the 

trace to prevent filling the gap with epoxy.

Centering the termination gap of the capacitor within the gap in the micro‐strip, 

press with careful, even pressure onto the micro‐strip ensuring the terminations 

make good contact with the epoxy drops.

S

Ag Termination, minimum 50µ" Ni barrier layer, 7.5 ± 5µ" Au flash.  

Distance from Trace Edge:

.003” - .004”

Ideal Micro Strip Width:

.012” - .015”

Gap:

.008” - .010”

Epoxy Diameter:

.005 - .008”

Epoxy Thickness:

.003” - .005”