SC-2011 datasheet(3/8 Pages) ETC2

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A-150

ス

イ

ッ

チ

SC-1000/2000

ROTARY CODED SWITCHES

■標準仕様

STANDARD SPECIFICATIONS

回路構成

Circuit type

使用温度範囲

Operating temperature range

保存温度範囲

Storage temperature range

シール性

Sealing

質量

Net weight

BCD (Real code, complementary code)

BCH (Real code, complementary code)

−40 ~ 85 °C

洗浄可能

（詳細はA-198をご参照下さい。

）

Washable (Please refer to A-198)

つまみ無し上部設定 0.63 g

Without knob Top setting

つまみ付き上部設定 0.73 g

With knob Top setting

つまみ無し側部設定 0.76 g

Without knob Side setting

つまみ付き側部設定 0.86 g

With knob Side setting

ポジション数

No. of positions

回転トルク

Adjustment torque

ステップ角度

Stepping angle

端子強度（スルーホールピンのみ）

Terminal strength (Through hole pin only)

操作部強度（つまみ付きのみ）

Stop strength (With knob only)

はんだ付け性

Solderability

はんだ

耐熱性

Soldering

heat

スルー

ホールピン

Through

hole pin

ガル・ウィング

Gull wing

固着性（ガル・ウィングのみ）

Shear (Gull wing only)

耐基板曲げ性（ガル・ウィングのみ）

Substrate bending (Gull wing only)

引きはがし強さ（ガル・ウィングのみ）

Pull-off strength (Gull wing only)

16 (SC-1000), 10 (SC-2000)

4 ~ 20 mN·m {41 ~ 204 gf·cm}

22.5° (SC-1000), 36° (SC-2000)

10 N {1.02 kgf}, 10 s

245

± 3 °C, 2 ~ 3 s

5 N {0.51 kgf}, 10 s

Width 90 mm, bend 3 mm, 5 s, 1 time

5 N {0.51 kgf}, 10 s

10 N {1.02 kgf} minimum

接点定格

Contact rating

Non-switching

Switching

Minimum

接触抵抗

Contact resistance

絶縁抵抗

Insulation resistance

耐電圧

Dielectric strength

DC50 V 100 mA

DC5 V 100 mA

DC20 mV 1 μA

1000 M

Ω (DC100 V) minimum

100 m

Ω maximum

AC250 V, 60 s

耐衝撃性

Shock

耐湿性

Humidity

耐久性

Load life

耐熱性

High temperature exposure

耐寒性

Low temperature exposure

温度サイクル

Thermal shock

振幅 (Amplitude) 1.5 mm（全振幅）or

加速度 (Acceleration) 98 m/s

10-500-10 Hz, 3 directions for 2 h each

490 m/s

2, 11 ms

6 directions for 3 times each

85 °C, 96 h

抵抗負荷 Resistance load DC50V 100mA

40 °C,

相対湿度 Relative humidity 90 ~ 95 %, 240 h

20000 steps

DC5 V, 100 mA

−40 °C, 96 h

−40 (0.5 h) ~ 85 °C ( 0.5 h ), 5 cycles

耐溶剤性

（洗浄溶剤浸漬）

Solvent resistance

(Dipping)

溶剤：IPA（イソプロピアルコール）

溶剤温度：23 ± 5 °C

浸透時間：5 ± 0.5分

Solvent : IPA (Isopropyl alchol)

Temperature : 23 ± 5 °C

Time : 5 ± 0.5 minutes

■機械的特性

MECHANICAL CHARACTERISTICS

■環境特性

ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS

■電気的特性

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

耐振性

Vibration

{ } : 参考値 Reference only

〈はんだ耐熱性評価用リフロープロファイル

Reflow profile for soldering heat evaluation〉

リフロー回数：２回 Reflow : two times maximum

Peak : 250

Over 230

°C

Pre Heating Zone

180

°C

(

°C)

250

200

150

100

150

°C

± 30 s

± 10 s

Soldering Zone

Heating time

°C

フロー：260

± 3 °Cの槽内に端子先

端から基板の裏面まで5∼6

秒間浸漬を2回

Flow : 260

± 3 °C as the temperature in

a pot of molten solder, immer-

sion from head of terminal to

backside of board 5 ~ 6 s, two

times maximum

手はんだ

Manual soldering：

380

± 10 °C, 3 ~ 4 s

リフロー：ピーク温度255 °C

（詳細は下記プロファイル参照）

Reflow : Peak temperature 255 °C

(Please refer to the profile below.)

手はんだ

Manual soldering：

350

± 10 °C, 3 ~ 4 s

Specifications are subject to change without notice.

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