Pad Assignment

Chip size: 192 ´ 211 (mil)

2

* The IC substrate should be connected to VDD in the PCB layout artwork.

HT1625

3

April 21, 2000

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( 0 , 0 )

DA T A

VS S

OS C O

OS C I

VD D

VL C D

BZ

T1

T2

T3

CO M 0

CO M 1

CO M 2

CO M 3

CO M 4

SE G 2 0

SE G 2 1

SE G 2 2

SE G 2 3

SE G 2 5

SE G 2 4

SE G 2 6

SE G 2 7

SE G 2 8

SE G 2 9

SE G 3 0

SE G 3 1

SE G 3 2

SE G 3 3

SE G 3 4

SE G 3 5

SE G 3 6

SE G 3 7

SE G 3 8

SE G 3 9

SE G 4 0

SE G 4 1

SE G 4 2

RD

WR

IR Q

BZ