1A Avg.

Volts

FRED

52

200

EC11FS2

■OUTLINE DRAWING(mm)

■最大定格 Maximum Ratings

■定格・特性曲線

■APPROX. NET WEIGHT:0.06g

■電気的・熱的特性 Electrical/ Thermal Characteristics

FORWARD CURRENT VS. VOLTAGE

順 電 圧 特 性

EC11FS2

0

0.4

0.8

1.2

1.6

2.0

INSTANTANEOUS FORWARD VOLTAGE (V)

瞬 時 順 電 圧 （Ｖ）

0.1

0.2

0.5

1

2

5

10

瞬

時

順

電

流

（Ａ）

Tj=25

°C

Tj=150

°C

FIG.1

AVERAGE FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATURE

平 均 順 電 流 − 周 囲 温 度 定 格

EC11FS2

Alumina Substrate Mounted(Soldering Land=2

×2mm)

0

255075

100

125

150

AMBIENT TEMPERATURE (

°C)

周 囲 温 度 （℃）

0

0.4

0.8

1.2

1.6

平

均

順

電

流

（Ａ）

HALF SINE WAVE

D.C.

RECT 180

°

RECT 120

°

RECT 60

°

0

°

180

°

通流角

CONDUCTION ANGLE

θ

FIG.4

SURGE CURRENT RATINGS

サ ー ジ 順 電 流 定 格

EC11FS2

f=50Hz,Half Sine Wave,Non-Repetitive,No Load

0.02

0.05

0.1

0.2

0.5

1

2

TIME (s)

時 間 （ｓ）

0

4

8

12

16

20

サ

｜

ジ

順

電

流

（Ａ）

0.02s

I FSM

FIG.5

AVERAGE FORWARD POWER DISSIPATION

平 均 順 電 力 損 失 特 性

0

0.4

0.8

1.2

1.6

AVERAGE FORWARD CURRENT (A)

平 均 順 電 流 （Ａ）

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

平

均

順

電

力

損

失

（Ｗ）

EC11FS2

HALF SINE WAVE

D.C.

RECT 180

°

RECT 120

°

RECT 60

°

0

°

180

°

通流角

CONDUCTION ANGLE

θ

FIG.2

AVERAGE FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATURE

平 均 順 電 流 − 周 囲 温 度 定 格

EC11FS2

Glass-Epoxy Substrate Mounted(Soldering Land=2

×2mm)

0

25

50

75

100

125

150

AMBIENT TEMPERATURE (

°C)

周 囲 温 度 （℃）

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

平

均

順

電

流

（Ａ）

HALF SINE WAVE

D.C.

RECT 180

°

RECT 120

°

RECT 60

°

0

°

180

°

通流角

CONDUCTION ANGLE

θ

FIG.3

Item

Symbol

Conditions

Unit

平均整流電流

Average Rectified Forward Current

50Hz、正弦半波通電抵抗負荷

50Hz Half Sine Wave Resistive Load

A

A

実効順電流

R.M.S. Forward Current

1.57

A

サージ順電流

Surge Forward Current

20

50Hz正弦半波，１サイクル，非くり返し

50Hz Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive

A

保存温度範囲

Storage Temperature Range

−40∼＋150

℃

くり返しピーク逆電圧

Repetitive Peak Reverse Voltage

200

V

非くり返しピーク逆電圧

Non-repetitive Peak Reverse Voltage

220

V

動作接合温度範囲

Operating Junction Temperature Range

−40∼＋150

℃

0.81

1

Item

Conditions

ピーク逆電流

Peak Reverse Current

熱抵抗

Thermal Resistance

接合部･周囲間

Junction to Ambient

Min.

Typ.

Max.

−

−

10

−

−

157

Symbol

逆回復時間

Reverse Recovery Time

trr

−

−

30

Unit

μA

ns

℃/W

−

−

108

℃/W

＊1:プリント基板実装/Glass-Epoxy Substrate mounted (Soldering Lands= 2 × 2 mm , Both Sides)

＊2:アルミナ基板実装/Alumina Substrate mounted (Soldering Lands= 2 × 2 mm , Both Sides)

ピーク順電圧

Peak Forward Voltage

−

−

0.98

V