Montage auf Leiterplatte mit 50 mm

The cathode, indicated by a white ring is to be connected to the negative pole.

Die ZMY 1 ist eine in Durchlaß betriebene Si-Diode. Daher ist bei allen Kenn- und Grenzwerten der Index

“F” anstatt “Z” zu setzten. Die durch den weißen Ring gekennzeichnete Kathode ist mit dem Minuspol zu verbinden.

210

ZMY 1…ZMY 200 (1.3 W)

Surface mount Silicon-Zener Diodes

Flächendiffundierte Si-Zener-Dioden

(non-planar technology)

für die Oberflächenmontage

Version 2004-05-13

Maximum power dissipation

1.3 W

Maximale Verlustleistung

Nominal Z-voltage – Nominale Z-Spannung

1…200 V

Plastic case MELF

DO-213AB

Kunststoffgehäuse MELF

Weight approx. – Gewicht ca.

0.12 g

Plastic material has UL classification 94V-0

Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert

Dimensions / Maße in mm

Standard packaging taped and reeled

see page 18

Standard Lieferform gegurtet auf Rolle

siehe Seite 18

Standard Zener voltage tolerance is graded to the international E 24 (~5%) standard.

Other voltage tolerances and higher Zener voltages on request.

Die Toleranz der Zener-Spannung ist in der Standard-Ausführung gestuft nach der internationalen

Reihe E 24 (~5%). Andere Toleranzen oder höhere Arbeitsspannungen auf Anfrage.

Advantages of non-planar Zener-Diodes:

Improved clamping capability

Increased max. zener current I

Zmax

Chips produced with Plasma-EPOS technology

Molded plastic over passivated junction

Vorteile der flächendiffundierten Zener-Dioden:

Hohe Impulsfestigkeit

Hoher max. Arbeitsstrom I

Zmax

Chips hergestellt in Plasma-EPOS-Technologie

Passivierte Chips im Plastik-Gehäuse

Maximum ratings and Characteristics

Grenz- und Kennwerte

Power dissipation – Verlustleistung

T

P

tot

1.3 W

Non repetitive peak power dissipation, t < 10 ms

T

P

ZSM

40 W

Einmalige Impuls-Verlustleistung, t < 10 ms

Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur

T

j

– 50...+150°C

Storage temperature – Lagerungstemperatur

T

S

– 50...+175°C

Thermal resistance junction to ambient air

R

thA

< 45 K/W

Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft

Thermal resistance junction to terminal

R

thT

< 10 K/W

Wärmewiderstand Sperrschicht – Kontaktfläche