HCPL3120 datasheet(4/18 Pages) HP

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HCPL-3120/HCNW3120

絶縁関連規格

項目

記号

HCPL-3120

HCNW3120

単位

条件

最小外部空間距離（クリアランス） L(101)

7.1

入力端子と出力端子間で測定

最小外部沿面距離（クリページ）

L(102)

7.4

9.6

入力端子と出力端子間で測定

最小内部空間距離（クリアランス）

0.08

1.0

導体間の絶縁距離

沿面抵抗

CTI

200

Volts

DIN IEC 112/VDE 0303 Part 1

Isolation Group

IIIa

材料グループは DIN VDE 0110, 1/89, Table 1

オプション 300 −サーフェスマウントは CECC 00802 によるクラス A

絶対最大定格

項目

記号

Min.

Max.

単位

注

保存温度

− 55

125

℃

動作温度

− 40

100

℃

平均入力電流

IF(AVG)

ピークトランジェント入力電流

IF(TRAN)

1.0

(＜ 1

µs パルス幅 , 300 pps)

逆入力電圧

HCPL-3120

Volts

HCNW3120

入力電流，立ち上がり / 下り時間

t r(IN)/t f(IN)

500

“ハイ”ピーク出力電流

IOH(PEAK)

2.5

“ロー”ピーク出力電流

IOL(PEAK)

2.5

電源電圧

(VCC - VEE)

Volts

出力電圧

0VCC

Volts

出力消費電力

250

トータル消費電力

295

リード半田付け温度

HCPL-3120

260℃，10 秒，リードの細くなるところより 1.6 mm 下

HCNW3120

260℃，10 秒，デバイスの底面より下方のリード部

最大リフロー半田付け温度プロファイル

下図参照

240

∆T = 115°C, 0.3°C/SEC

∆T = 100°C, 1.5°C/SEC

∆T = 145°C, 1°C/SEC

TIME – MINUTES

220

200

180

160

140

120

100

260

456789

MAXIMUM SOLDER REFLOW THERMAL PROFILE

(NOTE: USE OF NON-CHLORINE ACTIVATED FLUXES IS RECOMMENDED.)

最大リフロー半田付け温度プロファイル

6章161-207(PDF用)

01.5.24, 4:30 PM

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HCPL3120 Datasheet(PDF) 4 Page - Agilent(Hewlett-Packard)

HCPL3120 Datasheet(HTML) 4 Page - Agilent(Hewlett-Packard)

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