Page 5 of 16

 

Document Number: DS‐000045  

Revision: 1.3 

 

SOLDERING PROFILE 

 

 

Figure 1. Recommended Soldering Profile Limits 

 

 

 

TABLE 3. RECOMMENDED SOLDERING PROFILE*  

PROFILE FEATURE 

Pb‐Free 

1.25°C/sec max

1.25°C/sec max 

Preheat 

Minimum Temperature 

100°C 

100°C 

Minimum Temperature 

150°C 

200°C 

60 sec to 75 sec 

60 sec to 75  sec 

1.25°C/sec 

1.25°C/sec 

45 sec to 75 sec 

~50 sec 

183°C 

217°C 

215°C +3°C/−3°C 

260°C +0°C/−5°C 

Time Within +5°C of Actual Peak 

20 sec to 30 sec 

20 sec to 30 sec 

Ramp‐Down Rate 

3°C/sec max 

3°C/sec max 

5 min max 

 

*Note: The reflow profile in Table 3 is recommended for board manufacturing with InvenSense MEMS microphones. All 

microphones are also compatible with the J‐STD‐020 profile 

 

PREHEAT

CRITICALZONE

TIME

RAMP-DOWN

RAMP-UP