LS-T676-R1S1-1-Z datasheet(11/19 Pages) OSRAM

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Version 1.2

LS T676

2013-10-11

Recommended Solder Pad 9) page 18

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 18

Reflow-Löten

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Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 18

Reflow-Löten

OHLPY970

2.6 (0.102)

Cu-area > 16 mm

Cu-Fläche > 16 mm

Solder resist

Lötstopplack

2.6 (0.102)

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche /

16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

0.7 (0.028)

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED

For TOPLED

® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED

For TOPLED

® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

LS-T676-R1S1-1-Z Datasheet(PDF) 11 Page - OSRAM GmbH

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