■ リフロー条件　

Reflow soldering.

1. 上記温度プロファイル内の条件であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージﾞに応力が加わった場合、パッケージﾞ内部の

　　金線断線を誘発する恐れがありますので、ご使用になられるリフロー装置に於いて十分製造条件確認後、御使用下さい。

　 Though reflow under the conditons of the reflow sodering profiles, it is recommended to check thoroughly the actual condition

　 of the reflow machine when using, since the stresses occurred inside the package, caused by the PCB's curving or bending,

　 may provoke the disconnection of the internal gold wires.

2.　リフロー時製品上にものが重なった場合、パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがありますので、御注意お願い致します。

　 Do not pile anything on the product during soldering as it may cause the deformation of the package resin.

3.　リフロー半田を2回行う場合、1回目が終了して8hr以内に2回目の処理を行って下さい。

リフロー半田は2回までとしてください。

　 When soldering twice, please process the second reflow within 8 hours after first reflow.

　 Reflow should be performed twice or less.

■ 手半田　

Manual soldring

　半田付けは260℃、3秒以内で行って下さい。

　製品の変形、故障防止のため、半田付け時及び半田付け直後は製品に外力が加わらないようにご注意下さい。

Please solder by the limit once within 260℃ 3 second.

　　Do not subject the product to external force during soldering,or just after soldering, as it may cause deformation

　　or defects of the product.

■推奨ランドパターン

　スクリーン印刷のメタルマスクとしては、0.2mm～0.3mm厚を推奨します。

但し、リフロー条件・半田ペースト･基板材料等により半田付け性が

変動する事がありますので実使用条件にて確認のうえご使用下さい。

The thickness recommended as a metal mask of the screen printing is

0.2mm - 0.3mm. However, please check the actual use conditon beforehand,

because solderability is variable depending on the actual reflow conditions,

type of solder pastes, or substrate materials.

本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、

内容の確認をお願い致します。

The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product,

please　refer to the latest specifications.

Apr.2016

PINフォトダイオード　PIN PHOTODIODE

HPI25

ご使用上の注意

Ｃａｕｔｉｏｎ on usage

300℃

200℃

100℃

150～180℃

MAX40sec

60～120sec

MAX250℃

230℃

1～4℃/sec

1～4℃/sec

Time

MAX10sec