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HD6432147SW Datasheet(PDF) 415 Page - Renesas Technology Corp |
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HD6432147SW Datasheet(HTML) 415 Page - Renesas Technology Corp |
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415 / 1140 page  12. 8 ビットタイマ（TMR） 382 12.4 割込み要因 8 ビットタイマ TMR0、TMR1、TMRY の割込み要因は、CMIA、CMIB、OVI の 3 種類 があります。また、TMRX の割込み要因は、ICIX のみです。 表 12.4∼表 12.6 に各割込み 要因と優先順位を示します。各割込み要因は、TCR または TCSR の各割込みイネーブルビ ットにより許可または禁止が設定され、それぞれ独立に割込みコントローラに送られます。 また、TMR0、TMR1、TMRY の CMIA、CMIB 割込みにより DTC を起動することがで きます。 表 12.4 8 ビットタイマ TMR0、TMR1 の割込み要因 割込み要因 内 容 DTC の起動 優先順位 CMIA CMFA による割込み 可 高 CMIB CMFB による割込み 可 OVI OVF による割込み 不可 低 表 12.5 8 ビットタイマ TMRX の割込み要因 割込み要因 内 容 DTC の起動 ICIX ICF による割込み 不可 表 12.6 8 ビットタイマ TMRY の割込み要因 割込み要因 内 容 DTC の起動 優先順位 CMIA CMFA による割込み 可 高 CMIB CMFB による割込み 可 OVI OVF による割込み 不可 低 |
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