LP2773 datasheet(6/7 Pages) LANDP

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LP2773

版本号：V1.0 2016.05.16

深圳市芯茂微电子有限公司

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其中，Vovp 是需要设定的过压保护点。

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5.保护功能

LP2773 内置多种保护功能，包括输出开路/短路保护， V

CC 欠压/过压保护，过温保护等。

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6.PCB 设计

在设计 LP2773 PCB 时，需要遵循以下指南：

旁路电容

CC 的旁路电容需要紧靠芯片 VCC 和 GND 引脚。

FB 引脚

接到 FB 的分压电阻必须靠近 FB 引脚，且节点要远离变压器原边绕组的动点。

地线

电流采样电阻的功率地线尽可能短，且要和芯片的地线及其它小信号的地线分头接到母线电容的地

端。

功率环路的面积

减小功率环路的面积，如变压器原边绕组、功率管、母线电容的环路面积，以及变压器副边绕组、整流

二极管、输出电容的环路面积，以减小 EMI 辐射。

C引脚

增加 C 引脚的铺铜面积以提高芯片散热。

LP2773 Datasheet(PDF) 6 Page - Shenzhen Xinmao Microelectronics Co., Ltd.