LP2773 datasheet(7/7 Pages) LANDP

7 / 7 page

LP2773

版本号：V1.0 2016.05.16

深圳市芯茂微电子有限公司

http://www.chip-hope.com

第 7 页共 7 页

封装外形图

集成电路操作注意事项:

静电在很多地方都会产生,采取下面的预防措施，可以有效防止集成电路由于受静电放电影响而引

起的损坏：



操作人员要通过防静电腕带接地。



设备外壳必须接地。



装配过程中使用的工具必须接地。



必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。

声明:



芯茂保留规格书的更改权，恕不另行通知！



任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能，买方有责任在使用 LANDP 产品进

行系统设计和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施，以避免潜在失败风险可能造成人身伤害

或财产损失情况的发生！



产品提升永无止境，我公司将竭诚为客户提供优秀的产品！

LP2773 Datasheet(PDF) 7 Page - Shenzhen Xinmao Microelectronics Co., Ltd.