6

SD8079

可编程电压电流线性电池管理芯片

Shouding

SD8079

SD8079

SD8079

SD8079

SD8079

SD8079

TL

TH

TL

TH

R R (K2 K1)

R2

R (K1 K1K2) R (K2 K1K2)











同理，如果电池内部是正温度系数（PTC）的热敏电阻，则 RTH＞RTL，我们可以计算得到：

TL

TH

TH

TL

R R (K2 K1)

R1

(R

R )K1K2







TL

TH

TH

TL

R R (K2 K1)

R2

R (K1 K1K2) R (K2 K1K2)











通过查阅相关的电池手册或通过实验测试得到。

在实际应用中，若只关注某一端的温度特性，比如过热保护，则 R2 可以不用，而只用 R1 即可。R1 的推导也变得十分简单，

在此不再赘述。



漏极开路状态指示输出端

有两个漏极开路状态指示端，CHAG 和 DONE，这两个状态指示端可以驱动发光二极管或单片机端口。CHAG 用来

指示充电状态，在充电时，CHAG 为低电平；DONE 用来指示充电结束状态，当充电结束时，DONE 为低电平。当电池的温度处

于正常温度范围之外超过 0.15 秒时，CHAG 和 DONE 管脚都输出高阻态。

当电池没有接到充电器时，充电器很快将输出电容充电到恒压充电电压值，由于电池电压 Kelvin 检测 BAT 管脚的漏电流，

BAT 管脚的电压将慢慢下降到再充电阈值，这样在 BAT 管脚形成一个纹波电压为 150mv 的波形，同时 CHAG 输出脉冲信号表示

没有安装电池。当电池连接端 BAT 管脚的外接电容为 4.7µF 时，脉冲的周期大约为 2Hz。

下表列出了 CHAG 和 DONE 管脚在各种情况的状态：

状态

充电

充满

无电池

出错

CHAG

常亮

常灭

闪烁

常灭

DONE

常灭

常亮

常亮

常灭

注： 1、无电池时CHAG闪烁的频率跟外接电容有关，一般建议4.7µF，电容越大闪烁频率越小。

2、出错的情况有：超出工作温度范围（温度过高或过低）

，Iset 端悬空，Vin<Vbat,Vin<3.8V等。



大电流输出设计

由于

采用了内部恒定功率技术，因此当输入 VIN 和 BAT 压差过大时，会导致最大电流的 BAT 电压区间变小，从而

充电时间会变长，为了使最大电流充电的区间变大，可以通过外置电阻或者肖特基的方法来实现。

假设

的 SOP8/PP 封装内部最大允许功率为 1.2W，充电最大电流设置为 1.2A。如果采用的是电阻，我们假设采用

的是 0.5 欧姆（1W）电阻，在大电流充电时，电阻上的压降为 0.5*1.2=0.6V,

的真正工作电压为 4.4V。于是，在此状态

下，（VIN-VBAT）*1.2<1.2W，因此 VBAT>3.6V，电池电压为 3.6V 以上都支持 1.2A 充电，低于 3.6V，则

会自动减小

充电电流以维持芯片内部功率平衡。

如果采用的是肖特基，根据肖特基在不同电流下的压降可以做出类似的计算。

另外在大电流应用中需要注意

在 PCB 布线设计时，必须考虑增加 EXPOSED PAD 的面积，并将 EXPOSED PAD

与 GND 相连，以此提高散热性能，保证芯片稳定工作。

http://www.sdw-tw.com

Dec.2012 Version 1.0