HM5022 datasheet(2/7 Pages) HMSEMI

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封装和脚位图

极限参数

注: 使用时超出此极限参数会导致电路损毁或影响长期可靠性.)

VDD1, VDD2, SW1, SW2 电压…………………–0.3V to 30V

BST1, BST2 电压……………………………………………SW+ 5.5V

IN1, EN1, IN2, EN 电压……………………………–0.3V to 5.5V

工作温度范围…………………………………………–40°C to 85°C

存储温度范围………………………………………–55°C to 150°C

热阻

ΘJA

ΘJC

DFN3x3-12…………………………50……………10……………°C/W

引脚最高温度(回流焊 10 秒) ………………………………260°C

ESD HBM (人体模型)………………………………………………2KV

ESD MM (机器模型)………………………………………………200V

电性能参数

(除非特殊标明，Vdd=12V, 环境温度 25C)

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

VDD 工作电压范围

4.2

Idd 工作电流

Vin=9V, EN=high，IN=low

1.25

IN1，IN2 高电平

IN1，IN2 低电平

0.4

EN1，EN2 高电平

EN1，EN2 低电平

0.4

SW1，SW2 漏电流

SW=12V

SW1，SW2 输出限流

3.5

过温保护

温度逐渐上升，回滞=30°C

150

°C

HM5022

HM5022 Datasheet(PDF) 2 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

HM5022 Datasheet(HTML) 2 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

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