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CD4066 Datasheet(PDF) 2 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd |
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CD4066 Datasheet(HTML) 2 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd |
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2 / 10 page ![]() 2.3、引脚排列图 图 3 2.4、引脚说明 引脚 符 号 功 能 引脚 符 号 功 能 1 Y0 输入 /输出端 8 Y2 输入 /输出端 2 Z0 输入 /输出端 9 Z2 输入 /输出端 3 Z1 输入 /输出端 10 Z3 输入 /输出端 4 Y1 输入 /输出端 11 Y3 输入 /输出端 5 E1 使能输入端 12 E3 使能输入端 6 E2 使能输入端 13 E0 使能输入端 7 VSS 地 14 VDD 电源 3、电特性 3.1、极限参数(除非另有规定,Tamb=25℃) 参 数 名 称 符 号 条 件 额 定 值 单 位 电源电压 VDD -0.5~+12 V 输入电压 VI -0.5~VDD+0.5 V 输入输出电流 ± I ± 10 mA HEF(DIP),Tamb = -40 to +70℃ (1) 750 功耗 Ptot HEF(SOP),Tamb = -40 to +70℃(2) 500 mW 输出功耗 P 100 mW 工作环境温度 Tamb -40~+85 ℃ 贮存温度 Tstg -65~+150 ℃ DIP 封装电路 245 焊接温度 TL 10 秒 SOP 封装电路 250 ℃ 注: 1.DIP封装:当Tamb大于70℃时,温度每升高1℃,额定功耗减少12mW。 2.SOP 封装:当 Tamb 大于 70℃时,温度每升高 1℃,额定功耗减少 8mW。 第 2 页 CD4066 |
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