TSD36C datasheet(5/23 Pages) TI

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5.4 ESD Ratings - ISO Specifications

Parameter

Test Conditions

Device

VALUE

UNIT

V(ESD)

ISO 10605 Electrostatic Discharge

Contact discharge, all

pins

C = 150 pF; R = 330 Ω

TSD12C-Q1

±30000

TSD15C-Q1

TSD18C-Q1

TSD24C-Q1

TSD36C-Q1

C = 330 pF; R = 330 Ω

TSD12C-Q1

±30000

TSD15C-Q1

TSD18C-Q1

TSD24C-Q1

TSD36C-Q1

±27000

Air-gap discharge, all

pins

C = 150 pF; R = 330 Ω

TSD12C-Q1

±30000

TSD15C-Q1

TSD18C-Q1

TSD24C-Q1

TSD36C-Q1

C = 330 pF; R = 330 Ω

TSD12C-Q1

±30000

TSD15C-Q1

TSD18C-Q1

TSD24C-Q1

TSD36C-Q1

5.5 Recommended Operating Conditions

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

MIN

NOM

MAX

UNIT

Operating free-air temperature

-55

150

°C

5.6 Thermal Information

THERMAL METRIC

TSD12C-Q1 / TSD15C-

Q1 / TSD18C-Q1

TSD24C-Q1 / TSD36C-Q1

UNIT

DYF (SOD-323)

2 PINS

RθJA

Junction-to-ambient thermal resistance

683.8

686.1

°C/W

RθJC(top)

Junction-to-case (top) thermal resistance

264.2

267.0

°C/W

RθJB

Junction-to-board thermal resistance

559.0

560.5

°C/W

ΨJT

Junction-to-top characterization parameter

89.9

91.4

°C/W

ΨJB

Junction-to-board characterization parameter

544.8

546.2

°C/W

RθJC(bot)

Junction-to-case (bottom) thermal resistance

N/A

°C/W

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TSD12C-Q1, TSD15C-Q1, TSD18C-Q1, TSD24C-Q1, TSD36C-Q1

SLVSHX0 – OCTOBER 2024

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