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TM1806 Datasheet(PDF) 5 Page - Shenzhen Putianhe Technology Co., Ltd |
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TM1806 Datasheet(HTML) 5 Page - Shenzhen Putianhe Technology Co., Ltd |
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5 / 6 page ![]() 6 66 6 通道带反馈控制 通道带反馈控制 通道带反馈控制 通道带反馈控制 LED LED LED LED 恒流驱动 恒流驱动 恒流驱动 恒流驱动 IC TM1806 IC TM1806 IC TM1806 IC TM1806 第 5 页 共 6 页 www.szpth.com “ON” IDD(ON ) RSET=2.4k ; OE _ /OE=“Active” 4 7 RSET=Open; OE _ /OE=“Inactive” 6 9 “OFF” IDD(OF F) RSET=2.4k ; OE _ /OE=“Inactive” 4 7 mA 电源电流 Shutdo wn IDD(SD ) STD _ = “Low” 40 70 uA 应用信息 应用信息 应用信息 应用信息: : : : 工作中最大功率消耗: VOUTn = OUTn 管脚的最大输出电压; IOUTn = OUTn 管脚的正常输出电流; VDD(MAX) = 最大输入电压; IDD = 电源到IOUTn端口的输出电流; n = 1 ~ 6. 温度条件 温度条件 温度条件 温度条件: TM1806 在芯片内部设计了过流保护和过温保护电路,但在正常负载条件下仍 不允许超过极限结温,TM1806的过温保护电路防止器件由于内部损伤而造成芯片 外部电源的损坏。 当芯片的温度上升超过150°C时,芯片将自动关闭输出. 当电源功耗超过980mW ( TA=70°C)时, 需要增加散热片来控制结温使之低于120°C. 结温的计算方法为: TJ = PD (θJC +θCS +θSA ) + TA PD : 功率损耗. θJC : 从结到管壳的热阻系数. θCS : IC表面到外壳的接触热阻系数. (典型值, θCS < 1.0°C /W) θSA : 外壳到散热片的热阻系数. 如果采用PCB敷铜I方式进行散热,下表提供不同面积的PCB散热要求(PCB表 面要求敷锡),对于多层PCB均可以用来散热,每层之间用多个过孔连接。 PCB θSA (°C /W) 59 45 38 33 27 24 21 PCB 散热面积 (mm2) 500 1000 1500 2000 3000 4000 5000 |
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