PCA9554DB datasheet(30/30 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

PCA9554/PCA9554A

8-bit I2C-bus and SMBus I/O port with interrupt

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Date of release: 13 November 2006

Document identifier: PCA9554_9554A_7

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18. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

5.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

5.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.1

Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.1.1

Command byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.1.2

6.1.3

6.1.4

6.1.5

6.2

Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

6.3

Interrupt output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

6.4

I/O port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

6.5

Device address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6.6

Bus transactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Application design-in information . . . . . . . . . 12

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.2

Through-hole mount packages . . . . . . . . . . . . 23

13.2.1

Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 23

13.2.2

Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.3

Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.3.1

Reﬂow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.3.2

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

13.3.3

Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

13.4

Package related soldering information . . . . . . 25

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

16.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

16.2

Deﬁnitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

16.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

16.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

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