NXP Semiconductors

BCP68; BC868; BC68PA

20 V, 2 A NPN medium power transistors

© NXP B.V. 2011.

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Date of release: 18 October 2011

Document identifier: BCP68_BC868_BC68PA

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15. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.4

Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

4

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

8

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

8.1

Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

9

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

10

Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

11

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

12

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

13

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

14

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

15

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23