2003-05-26

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LB E67C, LV E67C, LT E67C

Empfohlenes Lötpaddesign

Wellenlöten (TTW)

Recommended Solder Pad

TTW Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

Gurtung / Polarität und Lage

Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm

oder 8000/Rolle, ø330 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø180 mm

or 8000/reel, ø330 mm

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

OHAY1583

6.1 (0.240)

2.8 (0.110)

2.8 (0.110)

0.5 (0.020)

Solder resist

Lötstoplack

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

2

Cu Fläche / > 16 mm per pad

Cu-area

Anode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

Cathode

Kathode/

OHAY0536

C

C

C

A

4 (0.157)

2.9 (0.114)

1.5 (0.059)

4 (0.157)

2 (0.079)