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HD6432147SW Datasheet(PDF) 169 Page - Renesas Technology Corp |
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HD6432147SW Datasheet(HTML) 169 Page - Renesas Technology Corp |
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169 / 1140 page  5. 割込みコントローラ 136 5.3.2 内部割込み 内蔵周辺モジュールからの割込みによる内部割込みには 43 要因があります。また、ソ フトウェアによる割込み（アドレスブレーク）が 1 要因あります。 （1）各内蔵周辺モジュールには、割込み要求のステータスを表示するフラグと、これらの 割込みを許可するか禁止するかを選択するイネーブルビットがあります。これらがい ずれも 1 にセットされると割込み要求が割込みコントローラに要求されます。 （2）ICR によって割込みコントロールレベルを設定できます。 （3）FRT、TMR、SCI などの割込み要求により DTC の起動ができます。 割込みにより DTC の起動を行う場合、割込み制御モードや、CPU の割込みマスクビ ットの影響を受けません。 |
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