TPS5300

SLVS334A – DECEMBER 2000 – REVISED SEPTEMBER 2001

3

www.ti.com

7 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

VR_ON

6 V

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VID0, VID1, VID2, VID3, VID4

6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

PSM/LATCH

6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

IS–, IS+

6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

RAMP

35 V

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VSENSE_CORE

6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

VSENSE_IO

6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

VSENSE_CLK

6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

All other input terminals

7 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

BOOT to DRVGND voltage (high-side driver on)

35 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

BOOT to PH voltage

7 V

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BOOT to TG voltage

7 V

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PH to DRVGND voltage

–1 V to 35 V

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ANAGND to DRVGND voltage

±1 V

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6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

ENABLE_EXT

6 V

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1.2 W

. . . . . . . . . . . . . . . .

6.25 W

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

0

°C to 125°C

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

– 65

°C to 150°C

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

300

°C

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

† Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and

functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating conditions” is not

implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

DISSIPATION RATING TABLE

PWP

TA < 25°C

Derating Factor‡

TA = 70°C

TA = 85°C

PowerPAD mounted

3.58 W

0.0358 W/

°C

1.96 W

1.43 W

PowerPAD unmounted

1.78 W

0.0178 W/

°C

0.98 W

0.71 W

JUNCTION-CASE THERMAL RESISTANCE TABLE

Junction-case thermal resistance

0.72

°C/W

‡ Test Board Conditions:

1.

Thickness: 0.062”

2.

3” x 3” (for packages < 27 mm long)

3.

4” x 4” (for packages > 27 mm long)

4.

2 oz. Copper traces located on the top of the board (0,071 mm thick )

5.

Copper areas located on the top and bottom of the PCB for soldering

6.

Power and ground planes, 1 oz. Copper (0,036 mm thick)

7.

Thermal vias, 0,33 mm diameter, 1,5 mm pitch

8.

Thermal isolation of power plane

For more information, refer to TI technical brief SLMA002.