TP5100 datasheet(11/15 Pages) ASIC

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南京拓微集成电路有限公司

TP5100

限流及输出短路

TP5100 内部集成多种保护，芯片输入端

限流最大峰值电流 3A，以防止电流过大引起

芯片损坏。当输出端电压低于约 1.2V，芯片

进入短路保护模式，芯片输入电流限流为最

大峰值电流的 10%约 450mA。电流大小随输

入电压的不同有差异。

自动再启动

一旦充电循环被终止，TP5100 立即采

用一个具有 1.8ms 滤波时间（

RECHARGE

）的

比较器来对 BAT 引脚上的电压进行连续监

控。当电池电压降至电池容量的 90％以下

时，充电循环重新开始。这确保了电池被维

持在（或接近）一个满充电状态。在再充电

循环过程中，

CHRG 引脚输出重新进入一

个强下拉状态。

图

9 一个典型锂离子电池充电循环状态图

欠压闭锁

一个内部欠压闭锁电路对输入电压进

行监控，并在

Vin 升至欠压闭锁门限以上之

前使充电器保持在停机模式。

UVLO 电路将

使充电器保持在停机模式

,电池无放电电流。

如果

UVLO 比较器发生跳变，则在 VIN 升

至比电池电压高

50mV 之前充电器将不会退

出停机模式。这样客户不用担心在输入电源

不足情况下电池电量被泄放。

输入、输出、VS 端电容

可以使用多种类型电容器，但需要高品

质的功率电容。用多层陶瓷电容器时尤其必

须谨慎，有些类型的陶瓷电容器具有高 EMI

值的特点，因此，在某些条件下（比如将充

电器输入与一个工作中的电源相连）有可能

产生高的电压瞬态信号损坏芯片,建议采用

10uF 和 0.1uF 电容或 X5R 或 X7R 材质陶瓷电

容，并且电容连接位置务必靠近芯片引脚。

热考虑

虽然

QFN16 封装的外形尺寸很小，但

其散热特性很好，然而需要

PCB 版的设计

配合为佳，最好采用一个热设计精良的

PCB

板布局以最大幅度地增加可使用的充电电

流。用于耗散

IC 所产生的热量的散热通路

从芯片至引线框架，并通过芯片底部散热片

到达

PCB 板铜面。引脚相连的铜箔面积应

尽可能地宽阔，并向外延伸至较大的铜面

积，以便将热量散播到周围环境中。建议至

内部或背部铜电路层的多加通孔，改善充电

器的总体热性能。当进行

PCB 板布局设计

时，电路板上与充电器无关的其他热源也是

必须予以考虑的，因为它们将对总体温升和

最大充电电流有所影响。

电感选择

为了保证系统稳定性，在预充电和恒流

充电阶段，系统需要保证工作在连续模式

（CCM）。根据电感电流公式：

BAT























其中

 为电感纹波、FS 为开关频率，为了

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