2004-06-09

6

SFH 5400

Maßzeichnung

Package Outlines

Maße in mm, wenn nicht anders angegeben / Dimensions in mm, unless otherwise specified.

Empfohlenes Lötpaddesign

Recommended Solderpad Design

GEO06966

4.5

4.3

Photosensitive area

0.5 x 0.5

OUT

6.7

6.2

1.1

0.9

Chip position

GND

OHF02528

Paddesign for improved

heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Padgeometrie für

4

1.8

1.8

Component location on pad

Bauteil positioniert