PCA9570DP datasheet(32/32 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

PCA9570

Remote 4-bit general purpose outputs for 1 MHz I2C-bus

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Date of release: 17 September 2014

Document identifier: PCA9570

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24. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.1

Device address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.2

Software Reset Call, and device ID addresses 5

7.2.1

Software Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7.2.2

Device ID (PCA9570 ID field) . . . . . . . . . . . . . . 7

I/O programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.1

I/O architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.2

Writing to the port (Output mode) . . . . . . . . . . . 8

8.3

Reading from a port (Input mode) . . . . . . . . . . 9

8.4

Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Application design-in information . . . . . . . . . 10

9.1

I/O expander applications . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.1

Typical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Power-on reset requirements . . . . . . . . . . . . . 17

Parameter measurement information . . . . . . 19

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24

18.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

18.2

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24

18.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

18.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 26

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

22.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

22.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

22.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

22.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

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