Philips Semiconductors

PCA9549

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Date of release: 11 July 2006

Document identifier: PCA9549_1

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19. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6.1

Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6.2

Control register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6.2.1

Control register definition . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6.3

RESET input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.4

Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.5

CBT characteristic over VDD range . . . . . . . . . . 6

7

Characteristics of the I2C-bus. . . . . . . . . . . . . . 8

7.1

Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.1.1

START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . . 8

7.2

System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.3

Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

7.4

Bus transactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

8

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

9

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

10

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

11

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

12

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

13

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

14

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

14.1

Introduction to soldering surface mount

packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

14.2

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

14.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

14.4

Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

14.5

Package related soldering information . . . . . . 21

15

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

16

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

17

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

17.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

17.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

17.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

17.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

18

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

19

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24