NFSW036AT datasheet(5/14 Pages) ETC

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日亜化学工業（株）

STSE-CC5013B

<Cat.No.050405>

７.注意事項

本製品は青色ＬＥＤと特殊蛍光体との組み合わせにて実現した素子です。このため動作電流値に

より多少色調の変化がありますので、ご使用の際には充分ご確認下さい。

(1) 防湿梱包

・チップタイプＬＥＤは、パッケージに吸収された水分が半田付け時の熱で気化膨張することにより、

界面の剥離が発生し光学的劣化を起こす可能性があります。そのためお客様にて実装するまでの、

吸湿量を最小限に抑えるため防湿梱包を実施しております。

・防湿梱包には乾燥剤（シリカゲル）を入れたチャック付きアルミ防湿袋を使用しています。

シリカゲルは吸湿が進むと青色からピンクへ変色します。

(2) 保管

・保管条件

開封前：30℃以下、90％RH 以下とし 1 年以内にお使い下さい。

また、乾燥剤（シリカゲル）入り密閉容器等での保管を推奨します。

開封後：30℃以下、70％RH 以下とし 168 時間(7 日)以内に半田付けを完了下さい。

万一未使用のＬＥＤが残った場合は、乾燥剤（シリカゲル）入り密閉容器等で

保管して下さい。

なお当社防湿袋に戻し、再封印することを推奨します。

・上記保管期間を過ぎた場合は、下記条件にてベーキング処理を施して下さい。また、保管期間内

に同封してある乾燥剤（シリカゲル）の青色が無くなった場合も、同様にベーキングをお願いします。

ベーキング条件： 65±5℃

24 時間以上

・電極及びリードフレームは、銀メッキが施されております。腐蝕性ガス等を含む雰囲気にさらされますと

メッキ表面が変質し、半田付け性の低下や光学特性に影響を及ぼすことがあります。保管雰囲気の

管理に充分注意して下さい。

・急激な温度変化のある場所では、結露が起こりますので温度変化の少ない場所に保管して下さい。

(3) 熱の発生

・ＬＥＤをご使用の際は、熱の発生を考慮して下さい。

通電時の素子の温度上昇、すなわち全熱抵抗

Rja(ＬＥＤチップ－周囲温度間熱抵抗)は、室温環境において熱抵抗 Rca(パッケージ－周囲温度

間熱抵抗)が 25℃/Ｗ程度の標準的な放熱対策基板をご使用になられる場合、110℃/Ｗ程度です。

なるべく熱の集中を避け、ＬＥＤ周囲の環境条件が最大定格を超えることがないよう配慮して下さい。

・ＬＥＤ周囲の温度条件により使用電流を決め放熱等の処理を施して下さい。

NFSW036AT Datasheet(PDF) 5 Page - List of Unclassifed Manufacturers