NFSW036AT datasheet(6/14 Pages) ETC

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日亜化学工業（株）

STSE-CC5013B

<Cat.No.050405>

(4) 基板取付け箇所の設計

・ＬＥＤを基板に半田付けした後の基板分割工程などで基板が曲がると、パッケージ割れが発生する

ことがありますので基板のたわみやねじりに対して極力ストレスの加わらないようなＬＥＤ配置にして

下さい。ＬＥＤ配置の推奨例を以下に示します。

【好ましくない事例】

【推奨事例】

ストレスの作用する方向に対して横向きにＬＥＤを配置して下さい。

・基板分割部ではＬＥＤの取付け位置によって機械的ストレスが変化しますので、下図を参考にして

下さい。

ミシン目

スリット

ストレスの大きさＡ＞Ｂ＝Ｃ＞Ｄ＞Ｅ

・基板分割時は、手割りを避け、専用治具にて行って下さい。

Cathode mark

Ｅ

Ａ

Ｃ

Ｄ

Ｂ

NFSW036AT Datasheet(PDF) 6 Page - List of Unclassifed Manufacturers