SA636 datasheet(32/32 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

SA636

Low voltage high performance mixer FM IF system

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Date of release: 8 October 2019

Document identifier: SA636

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22. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 26

17.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

17.2

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 26

17.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

17.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

20.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

20.2

Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

20.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

20.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

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