LPC4350 datasheet(145/145 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

LPC4350/30/20/10

32-bit ARM Cortex-M4/M0 microcontroller

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Date of release: 23 September 2011

Document identifier: LPC4350_30_20_10

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7.22.5

PLL0USB (for USB0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

7.22.6

PLL0AUDIO (for audio) . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

7.22.7

System PLL1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

7.22.8

Reset Generation Unit (RGU). . . . . . . . . . . . . 87

7.22.9

Power control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

7.23

Serial Wire Debug/JTAG. . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

10.1

Electrical pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . 95

10.2

Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 101

11.1

Digital I/O and CLKOUT pins, oscillator,

PLL, and C_CAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

11.2

External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

11.3

IRC and RTC oscillators . . . . . . . . . . . . . . . . 104

11.4

I2C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

11.5

I2S-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

11.6

SSP interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

11.7

USART3 IrDA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

11.8

External memory interface . . . . . . . . . . . . . . 112

11.9

Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

11.10

SD/MMC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

ADC/DAC electrical characteristics . . . . . . . 119

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . 122

13.1

LCD panel signal usage . . . . . . . . . . . . . . . . 122

13.2

Crystal oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

13.3

XTAL and RTCX Printed Circuit Board

(PCB) layout guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

18.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

18.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

18.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

18.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

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