BCD210SC datasheet(22/25 Pages) ETC

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PARANI-BCD210

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7. 납땜 프로파일 (Solder Profiles)

납땜 프로파일은 환경에 따라서 매우 다양한 변수들에 의존적입니다

. 아래 예시는 납땜 리플로우(solder

re-flow)를 위한 한 예를 보여주지만 참고 목적으로만 사용되어야 합니다. 예시에는 다음과 같은 네 가지

영역이 존재합니다



예열 영역 (Preheat Zone)

– 이 영역에서는 온도를 조절하여 상승시킵니다. 통산 1-2.5°C /s가

적당합니다



평형 영역 (Equilibrium Zone)

– 이 영역에서는 보드를 일정한 온도로서 유지하며 플럭스를 활

성화시킵니다

. 이 영역의 유지 시간은 통상적으로 2~3분이지만 플럭스의 기화 상태에 맞게 최

적화되어야 하여야 합니다



리플로 영역 (Reflow Zone)

– 최고 온도는 융화가 적절하게 이루어지도록 충분히 높아야 하지

만

, 부품의 변색 또는 손상을 방지하기 위하여 일정 온도를 넘어서는 안됩니다. 또한 납땜 시간

이 너무 길어지면 금속간 결정을 유발하여 취약부가 발생됩니다



냉각 영역 (Cooling Zone)

– 냉각 속도는 납땜 부를 작게 유지하기 위하여 충분히 빨라야 합니

다

. 통상적인 냉각 속도는 2-5°C/s 입니다.

그림

7-1 통상적인 무납 리플로 납땜 프로파일

이 프로파일의 주요 특성은 아래와 같습니다



초기 상승 부

= 1-2.5°C/sec to 175°C±25°C equilibrium



평형 유지 시간

= 60 to 180 seconds



램프에서 최고 온도 도달 속도

(245°C) = 최대 3°C/sec



융점 이상 온도 유지 시간

(217°C): 45~90 seconds



부품 절대 최고 리플로 온도

: 260°C

BCD210은 위의 프로파일에 견딜 수 있으며, 최대 260°C 리플로 공정을 두 번 견딜 수 있습니다.

BCD210SC Datasheet(PDF) 22 Page - List of Unclassifed Manufacturers

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