L1087 datasheet(4/10 Pages) NSC

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アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート ( つづき)

レギュレータに出力コンデンサが接続されているときに、入力がグ

ラウンドにショートした場合、出力コンデンサはレギュレータの出力

へ放電します。この放電電流は、コンデンサの容量、レギュレー

タの出力電圧、および VIN の下降率によって変化します。L1087

レギュレータには、出力端子と入力端子の間にダイオードが内蔵

されているため、10A ∼ 20A のマイクロ秒単位のサージ電流に

耐えることができます。しかし、超大容量の出力コンデンサ

(

≧ 1000μF) が接続され、入力が瞬時にグラウンドへショートした

場合には、レギュレータが損傷する可能性があります。

この場合、Figure 4 に示すように出力端子と入力端子の間に外

付けダイオードを接続して、レギュレータを保護することを推奨しま

す。

FIGURE 4. Regulator with Protection Diode

5.0

ヒートシンクについて

デバイスがかなり大きな電流で動作しているときにその接合部温

度は上昇します。許容される性能と信頼性を保つためにこの温

度上昇はある値で制限しておくことが重要です。温度制限値は

半導体の接合部から動作周辺環境までのデバイスが持つ固有

の温度上昇係数の和で決定されます。安定状態での放熱モデ

ルの一例を Figure 5 に示します。デバイスで生成された熱はまず

チップからそれをアタッチしているリードフレーム上のパッドを通し

てリードフレームからパッケージのモールド部やプリント基板、デバ

イス周辺に放熱されます。以下のリストが熱抵抗に影響を与える

であろう要因になります。

FIGURE 5.

Cross-sectional view of Integrated Circuit

Mounted on a printed circuit board. Note that the case

temperature is measured at the point where the leads

contact with the mounting pad surface

L1087

レギュレータには、デバイスを過熱から保護するサーマル・

シャットダウン機能が内蔵されています。考えられるすべての動作

条件下において、L1087 の接合部温度は 0 ℃∼ 125 ℃の範囲

に納まっていなければなりません。アプリケーションでの最大消費

電力と最大周囲温度に左右されますが、ヒートシンクが必要にな

る場合があります。ヒートシンクが必要かどうかを判断するために

は、次のように、レギュレータが消費する電力 PD を計算する必

要があります。

IIN ＝ IL ＋ IG

PD ＝ (VIN − VOUT)I L ＋ VINIG

回路に流れる電流と電圧を、Figure 6 に示します。

FIGURE 6. Power Dissipation Diagram

Rθ

θJC ( デバイス要因

デバイス要因

デバイス要因 )Rθ

θCA ( 周辺要因

周辺要因

周辺要因 )

リードフレーム材質とサイズ

実装基板のパッドサイズと材質

と実装箇所

放熱用のピン数

実装方法

ダイサイズ

基板材質とサイズ

ダイの接着材質

配線の幅と長さ

モールド材質とサイズ

近傍の発熱源

周囲条件 ( ファン有・無 )

周囲温度

実装パッドの形状

L1087 Datasheet(PDF) 4 Page - National Semiconductor (TI)

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