L1087 datasheet(5/10 Pages) NSC

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アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート ( つづき)

次に計算するパラメータは、最大許容温度上昇 TR(max) です。

TR(max) ＝ TJ(max) − TA(max)

ここで、TJ(max) は最大許容接合部温度 (125 ℃ ) で、TA(max)

はそのアプリケーションが使用される最大周囲温度です。

算出した値 TR(max) と PD を用いると、接合部 - 周囲間熱抵抗

(

θJA) のワースト値は、次のように計算できます。

θJA ＝ TR(max)/PD

θJA の値が、SOT-223 パッケージで 136 ℃ /W 以上、TO-252 パッ

ケージで 92 ℃ /W 以上になる場合は、パッケージ自体で十分な放

熱を行えるので、ヒートシンクは不要です。算出したθJA の値が

これらのリミット値を下回る場合は、ヒートシンクが必要になります。

設計する際のデータとして、さまざまなヒートシンク面積に対する

SOT-223

と TO-252 のθJA を Table 1 に示します。ここでθJA の

測定のために使用した銅箔パターンは、「アプリケーション・ノー

ト」の最後に示します。 Figure 7 と Figure 8 は、Table 1 と同じ

内容のテスト結果を表しています。

Figure 9

と Figure 10 に SOT-223 と TO-252 の最大許容損失と

周囲温度の関係を示します。Figure 11 と Figure 12 は SOT-223

と TO-252 の最大許容損失と放熱エリアの面積の関係です。

TABLE 1.

θJA Different Heatsink Area

パッケージのタブの部分をカッパエリアのトップサイドの所に実装します。

Layout

Copper Area

Thermal Resistance

Top Side (in2)*

Bottom Side (in2)

(

θJA, ℃ /W) SOT-223

(

θJA, ℃ /W) TO-252

0.0123

136

103

0.066

123

30.3

0.53

0.76

0.2

115

0.4

0.6

0.8

0.066

125

0.175

0.284

0.392

0.5

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