Philips Semiconductors

PCA9547

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Date of release: 12 September 2006

Document identifier: PCA9547_2

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18. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

5.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

5.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.1

Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.2

Control register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.2.1

Control register definition . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.3

RESET input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

6.4

Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

6.5

Voltage translation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7

Characteristics of the I2C-bus. . . . . . . . . . . . . . 9

7.1

Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

7.1.1

START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . . 9

7.2

System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7.3

Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7.4

Bus transactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

8

Application design-in information . . . . . . . . . 12

9

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

10

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

11

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

12

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

13

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.1

Introduction to soldering surface mount

packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.2

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

13.4

Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

13.5

Package related soldering information . . . . . . 22

14

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

15

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

16

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

16.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

16.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

16.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

16.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

17

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

18

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26