NXP Semiconductors

SA605

High performance low power mixer FM IF system

© NXP Semiconductors N.V. 2014.

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Date of release: 14 November 2014

Document identifier: SA605

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20. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

9

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

11

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

11.1

Circuit description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

13

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

14

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 17

14.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

14.2

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 17

14.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

14.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

15

Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 20

16

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

17

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

18

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

18.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

18.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

18.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

18.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

19

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

20

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25