Electronic Components Datasheet Search
  English  ▼

X  

IR3553 Datasheet(PDF) 4 Page - International Rectifier

Part # IR3553
Description  40A Integrated PowIRstage짰
PDF  22 Pages
Scroll/Zoom Zoom In 100%  Zoom Out
Manufacturer  IRF [International Rectifier]
Direct Link  http://www.irf.com
Logo IRF - International Rectifier

IR3553 Datasheet(HTML) 4 Page - International Rectifier

  IR3553 Datasheet HTML 1Page - International Rectifier IR3553 Datasheet HTML 2Page - International Rectifier IR3553 Datasheet HTML 3Page - International Rectifier IR3553 Datasheet HTML 4Page - International Rectifier IR3553 Datasheet HTML 5Page - International Rectifier IR3553 Datasheet HTML 6Page - International Rectifier IR3553 Datasheet HTML 7Page - International Rectifier IR3553 Datasheet HTML 8Page - International Rectifier IR3553 Datasheet HTML 9Page - International Rectifier Next Button
Zoom Inzoom in Zoom Outzoom out
 4 / 22 page
background image
November 29, 2012   | FINAL DATASHEET
4
IR3553
40A Integrated PowIRstage® 
PIN DESCRIPTIONS 
 
PIN #
PIN NAME
PIN DESCRIPTION
1 
CSIN‐ 
Inverting  input  to  the  current  sense  amplifier.  Connect  to  LGND  if  the  current  sense 
amplifier is not used. 
2 
CSIN+ 
Non‐Inverting input to the current sense amplifier. Connect to LGND if the current sense 
amplifier is not used. 
3 
VCC 
Bias voltage for control logic. Connect a minimum 1uF cap between VCC and PGND (pin 
4)  if  current  sense  amplifier  is  used.  Connect  a  minimum  0.1uF  cap  between  VCC  and 
PGND (pin 4) if current sense amplifier is not used. 
4, 12, 13 
PGND 
Power ground of MOSFET driver and the synchronous MOSFET.  MOSFET driver signal is 
referenced to this pin.   
5, 25 
GATEL 
Low‐side MOSFET driver pins that can be connected to a test point in order to observe 
the waveform.   
6 – 11 
SW 
Switch node of synchronous buck converter. 
14 – 16 
VIN 
High current input voltage connection.  Recommended operating range is 4.5V to 15V. 
Connect at least two 10uF 1206 ceramic capacitors and a 0.1uF 0402 ceramic capacitor. 
Place the capacitors as close as possible to VIN pins and PGND pins (12‐13). The 0.1uF 
0402 capacitor should be on the same side of the PCB as the IR3553. 
17 
BOOST 
Bootstrap capacitor connection. The bootstrap capacitor provides the charge to turn on 
the control MOSFET. Connect a minimum 0.22µF capacitor from BOOST to SW pin. Place 
the capacitor as close to BOOST pin as possible and minimize the parasitic inductance of 
the connection from the capacitor to SW pin.  
18 
PHSFLT# 
Open  drain  output  of  the  phase  fault  circuits.  Connect  to  an  external  pull‐up  resistor. 
Output is low when a MOSFET fault or over temperature condition is detected. 
19 
PWM 
3.3V logic level tri‐state PWM input and 7V tolerant. “High” turns the control MOSFET 
on, and “Low” turns the synchronous MOSFET on. “Tri‐state” turns both MOSFETs off in 
Body‐Braking®  mode.  In  diode  emulation  mode,  “Tri‐state”  activates  internal  diode 
emulation control. See “PWM Tri‐state Input” Section for further details about the PWM 
Tri‐State functions. 
20 
BBRK# 
3.3V  logic  level  input  and  7V  tolerant  with  internal  weak  pull‐up  to  3.3V.  Logic  low 
disables both MOSFETs. Pull up to VCC if Body‐Braking
® is not used.  Pulling BBRK# low 
at  least  20ns  after  VCC  passes  its  UVLO  threshold  selects  internal  diode  emulation 
control. See “Body‐Braking
® Mode” Section for further details. 
21 
LGND 
Signal  ground.   Driver  control  logic,  analog  circuits  and  IC  substrate  are  referenced  to 
this pin. 
22 
REFIN 
Reference  voltage  input  from  the  PWM  controller.  IOUT  signal  is  referenced  to  the 
voltage on this pin. Connect to LGND if the current sense amplifier is not used. 
23 
IOUT 
Current  output  signal.  Voltage  on  this  pin  is  equal  to  V(REFIN)  +   32.5  *  [V(CSIN+)  – 
V(CSIN‐)]. Float this pin if the current sense amplifier is not used. 
24 
TGND 
This  pin  is  connected  to  internal  power  and  signal  ground  of  the  driver.   For  best 
performance  of  the  current  sense  amplifier,  TGND  must  be  electrically  isolated  from 
Power Ground (PGND) and Signal Ground (LGND) in the PCB layout.   



Html Pages

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22


Datasheet Download

Go To PDF Page


Link URL



Does ALLDATASHEET help your business so far?  [ DONATE ] 

About Alldatasheet   |   Advertisement   |   Contact us   |   Privacy Policy   |   Link to Datasheet    |   Link Exchange   |   Manufacturer List
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com