March 13, 2013   |  FINAL DATASHEET

14

IR3535 

Synchronous Buck Converter Driver 

SOLDER RESIST 

• The solder resist should be pulled away from  

the metal lead lands by a minimum of 0.06mm.  

The solder resist miss‐alignment is a maximum  

of 0.05mm and it is recommended that the lead 

lands are all Non Solder Mask Defined (NSMD).  

Therefore pulling the S/R 0.06mm will always 

ensure NSMD pads. 

• The minimum solder resist width is 0.13mm. 

• At the inside corner of the solder resist where  

the lead land groups meet, it is recommended  

to provide a fillet so a solder resist width of  

≥ 0.17mm remains. 

• The land pad should be Solder Mask Defined (SMD), 

with a minimum overlap of the solder resist onto the 

copper of 0.06mm to accommodate solder resist 

miss‐alignment. In 0.5mm pitch cases it is allowable 

to have the solder resist opening for the land pad to 

be smaller than the part pad. 

• Ensure that the solder resist in‐between the lead 

lands and the pad land is ≥ 0.15mm due to the high 

aspect ratio of the solder resist strip separating the 

lead lands from the pad land. 

• The four vias in the land pad should be tented or 

plugged from bottom board side with solder resist. 

Figure 12: Solder resist 

 

* Contact International Rectifier to receive an electronic PCB Library file in your preferred format