AN4159

List of figures

Doc ID 023639 Rev 3

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List of figures

Figure 1.

STEVAL-MKI120V1 LPS331AP adapter, STEVAL-MKI109V2 MEMS motherboard . . . . . . 4

Figure 2.

STEVAL-MKI120V1 LPS331AP adapter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Figure 3.

Pin mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 4.

HCLGA-16L 3x3x1 mm. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 5.

LPS331AP electrical connection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 6.

Recommended land and solder mask design for LGA packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Figure 7.

Overview first to second order compensation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Figure 8.

Comparison first and second order compensation at fixed pressure . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 9.

High temperature lead-free soldering profile 260 °C max. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 10.

Example of solder machine profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23