CS1256 datasheet(17/35 Pages) CHIPSEA

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功能描述

3.1

输入选择

CS1256 中模拟输入通道及内部若干信号分别通过 MUXP 和 MUXN 后，接到 PGA 正

端和负端，如图 3.1 所示。

图 3.1 模拟输入结构图

1/8 VDD 和 GND 配对进行电源电压测量；1/2 VS 用于内短进行失调校正；

BIMP/BIMN 是来自 BIM 模块的差分信号；TSP 和 TSN 是来自温度传感器的差分信号。

3.2

PGA 和 ADC

CS1256 通过一个低噪声，低漂移的 PGA 放大器将输入信号放大后送入一个 2 阶的

Sigma-Delta ADC 进行模数转换。如图 3.2 所示为 PGA 和 ADC 的结构图，其中 PGA 的

增益由 PGA[1:0]选择，具有 1\8\16\32 四档可选；ADC 的增益由 ADGN[1:0]所选择、具

有 1\2\4\8 四档可选；另外 ADC 参考电压来自输入的 REFP-REFN。

PGA

ADC

REFP REFN

PGA[1:0]/PGABP

ADGN[1:0]

ADCP

ADCN

CS1256 Datasheet(PDF) 17 Page - Core Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

CS1256 Datasheet(HTML) 17 Page - Core Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

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