CBM-DC2 datasheet(8/45 Pages) COREBAI

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CBM-DC2

产品手册

Vio

I/O – supply voltage

PT2

Port 2 temperature measurement

48mA

PT1

Port 1 temperature measurement

48mA

En_Stop2 Enable pin stop input 2

Schmitt trigger

HIGH active

Vio

En_Stop1 Enable pin stop input 1

Schmitt trigger

HIGH active

Vio

Stop2

Stop input 2

GND

Ground

Vcc

Core supply voltage

Stop1

Stop input 1

GND

Start

Start input

En_Start

Enable pin start input

Schmitt trigger

HIGH active

Vio

热敏阻抗

粗略计算，在 0m/s 的气流中，为 40K/W；在 1m/s 的气流中，为 37K/W；在 2m/s 的气流中，为 35K/W

（这些数值仅做参考）

温度曲线

红外回流炉（温度为树脂表面温度）的温度曲线应该在下面所描述的温度范围内取得

最高温度

树脂表面的最高温度要求为指定 260℃ 作为封装芯片表面的峰值温度，是由于在树脂表面的温度在

10 秒钟内不能超过 250℃。此温度应尽可能的保持低温来减少由于在封装时的热干扰而带来的负荷，也

就是说推荐使用较短的焊接时间。另外使用合适的温度曲线，我们也建议您认真地检查确认是否焊脚是好

的焊接。

CBM-DC2 Datasheet(PDF) 8 Page - COREBAI Microelectronics (Beijing) Co., Ltd.

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