NXP Semiconductors

NVT2001; NVT2002

Bidirectional voltage level translator

© NXP B.V. 2011.

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Date of release: 26 October 2011

Document identifier: NVT2001_NVT2002

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20. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5.1.1

1-bit in XSON6 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5.1.2

2-bit in TSSOP8, XSON8U and

XSON8 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.1

Function table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7

Application design-in information . . . . . . . . . . 5

7.1

Enable and disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.2

Bidirectional translation . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7.3

Sizing pull-up resistor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7.3.1

Maximum frequency calculation . . . . . . . . . . . . 8

7.3.1.1

Example maximum frequency . . . . . . . . . . . . . 8

8

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

9

Recommended operating conditions. . . . . . . . 9

10

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

11

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

11.1

Open-drain drivers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

12

Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

13

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

14

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 17

14.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

14.2

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 17

14.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

14.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

15

Soldering: reflow soldering footprint for

SOT1089 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

16

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

17

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

18

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

19

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

20

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23