S12ECT16B8CV2 datasheet(11/152 Pages) NXP

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MC9S12XDP512 Device User Guide — 9S12XDP512DGV1/D V01.12

Section 20 Serial Communications Interface (SCI) Block Description

Section 21 Serial Peripheral Interface (SPI) Block Description

Section 22 Pulse Width Modulator (PWM) Block Description

Section 23 Flash EEPROM 512K Block Description

Section 24 EEPROM 4K Block Description

Section 25 XSRAM20K Block description

Section 26 MSCAN Block Description

Section 27 Port Integration Module (PIM) Block Description

Section 28 Voltage Regulator (VREG_3V3) Block Description

28.1

Recommended PCB Layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

Appendix A Electrical Characteristics

A.1

General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109

A.1.1

Parameter Classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109

A.1.2

Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109

A.1.3

Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .110

A.1.4

Current Injection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

A.1.5

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

A.1.6

ESD Protection and Latch-up Immunity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112

A.1.7

Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113

A.1.8

Power Dissipation and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113

A.1.9

I/O Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115

A.1.10

Supply Currents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118

A.2

ATD Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121

A.2.1

ATD Operating Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121

A.2.2

Factors influencing accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .122

A.2.3

ATD accuracy. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .123

A.3

NVM, Flash and EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .127

A.3.1

NVM timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .127

Freescale Semiconductor, Inc.

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